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智能采集终端—H66
产品描述：
H66是一款大屏、高可拓展性工业级智能手持终端。基于Android 11/9开发，采用高通八核处理器，拥有5.5"超高清大屏，搭配大容量可拆卸电池，且支持快充及手柄等丰富配件，具有卓越的系统配置。同时可集成条码、强劲超高频、NFC等丰富功能，还可与R6超高频背夹搭配使用。此外，Android 11版搭载更先进的高通骁龙662处理器，还提供内置UHF、指纹、体积测量功能选配。并可通过Wi-Fi 6-ready移动平台提供更强大的Wi-Fi性能，实现更高的数据吞吐量和安全性。H66能够完美适应物流快递、仓储盘点、生产制造、零售、电力巡检、资产管理等众多行业的应用，助力客户显著提升运营及管理水平。
产品详情
物理参数
整机尺寸安卓9：160.0 x 76.0 x 15.5 mm
安卓11：160.0 x 76.0 x 15.5/17.0 mm
整机重量安卓9：
主机287g（含电池）；
H66 UHF背夹版：657g（含电池）；
H66+R6:798g（含电池）
安卓11：
普通版287g（含电池）；
指纹/体积测量/内置UHF版297g（含电池）
显示屏5.5英寸高清全面屏(18:9)，IPS IGZO 1440 x 720
触控屏康宁大猩猩玻璃，支持多点触控，支持手套或湿手操作
电池容量主机可拆卸电池（普通版4420 mAh；指纹/内置UHF/体积测量版5200 mAh）
可选手柄5200 mAh可拆卸电池，支持QC3.0快充和RTC
待机时间可达490小时（仅安装主机电池情况下，WIFI模式可达470小时，4G模式可达440小时）
工作时间>12小时（取决于使用情况和网络环境）
充电时间2个半小时（使用标配电源适配器和数据线给主机电池充电）
扩展插槽共2个，1个Nano SIM卡槽、1个卡槽Nano SIM或TF卡二选一
通讯接口USB Type-C,USB3.0,OTG,扩展顶针
音频2个麦克风，1个用于降噪，背面；1个扬声器；听筒
键盘1个电源键+2个扫描键+2个音量键
传感器加速度传感器、光线传感器、距离传感器、重力传感器
通知声音、LED指示灯、振动
性能参数
CPU Android 9：Qualcomm Snapdragon™450八核,1.8GHz
Android 11：Qualcomm Snapdragon™662八核,2.0GHz
RAM+ROM 3+32GB/4+64GB/6+128GB
扩展内存MicroSD(TF)卡可扩展至128 GB
性能参数
CPU Android 9：Qualcomm Snapdragon™450八核,1.8GHz
Android 11：Qualcomm Snapdragon™662八核,2.0GHz
RAM+ROM 3+32GB/4+64GB/6+128GB
扩展内存MicroSD(TF)卡可扩展至128 GB
开发环境
操作系统Android 9/11
SDK成为终端软件开发工具包
开发语言Java
开发工具Eclipse/Android Studio
使用环境
工作温度-20℃至+50℃
储存温度-40℃至+70℃
环境湿度5%RH~95%RH（无凝结）
跌落规格在操作温度范围内，6面均能承受多次（至少20次）从1.8米高度跌落至混凝土地面的冲击；
加装防护配件后，6面均能承受多次（至少20次）从2.4米高度跌落至混凝土地面的冲击
滚动测试滚动连续1000次0.5米，6个面接触面滚动后依然稳定运行，达到IEC滚动规格
防护等级IP65，达到IEC密封标准
静电放电±15 KV空气放电，±8 KV接触放电
用环境
工作温度-20℃至+50℃
储存温度-40℃至+70℃
环境湿度5%RH~95%RH（无凝结）
跌落规格在操作温度范围内，6面均能承受多次（至少20次）从1.8米高度跌落至混凝土地面的冲击；
加装防护配件后，6面均能承受多次（至少20次）从2.4米高度跌落至混凝土地面的冲击
滚动测试滚动连续1000次0.5米，6个面接触面滚动后依然稳定运行，达到IEC滚动规格
防护等级IP65，达到IEC密封标准
静电放电±15 KV空气放电，±8 KV接触放电
RFID超高频1
引擎CM710-1，基于Impinj E710芯片
CM2000-1，基于Impinj Indy R2000芯片
天线参数圆极化天线（4dBi）
工作频率920-925 MHz/902-928 MHz/865-868 MHz
协议标准EPC C1 GEN2/ISO18000-6C
功率1W（30dBm，支持+5dBm~+30dBm调节）
可选2W（33dBm，用于Latin America等）
最远读卡距离Impinj E710芯片：
28m(Impinj MR6标签，尺寸70 x 15mm)
28m(Impinj M750标签，尺寸70 x 15mm)
32m(Alian H3抗金属标签，尺寸130 x 42mm)
Impinj R2000芯片：
22m(Impinj MR6标签，尺寸70 x 15mm)
24m(Impinj M750标签，尺寸70 x 15mm)
30m(Alian H3抗金属标签，尺寸130 x 42mm)
群读速率可达1150 tags/s
通讯方式扩展顶针
注*以上读卡距离在室外空旷低干扰环境下测得，群读速率在实验室低干扰环境下测得，实际使用情况与环境及标签有关
以下企业均在使用
RFID应用选择柔风系统的核心优势
综合实力强
多年条码，RFID行业自动识别技术研发经验;
1000+客户案例，远销海外30国家和地区例，
自主研发自动识别技术，硬件定制，系统集成。
软硬件需求定制
基于RFID、条形码、生物识别、机器视觉等自动识别技术软件开发，硬件定制，自动化设计，系统集成，技术咨询，为客户提供定制各种不同需求。
专业研发团队
拥有自主软件研发技术团队。自主研发，权威认证，HMES生产制造执行管理系统/HWMS无线仓库管理系统/RFID仓库管理系统的功能模块等。
售后服务以及支持
交货周期短，免费安装调试，24小时电话远程以及现场技术支持。采取一换一的方式维修保养，为客户解决后顾之忧 ，我们会在保修期内免费给客户做检修及保养